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磁気計測

極低温ホールセンサ

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ホールプローブは磁束密度変化に対するホール電圧の変化は高リニアリティ、低く安定したオフセット、温度依存性が低いなどという優れた特性を持っていて、校正の必要がないプローブです。この優れた特性を保つためにも小型のセンサの取り扱いには注意が必要です。プローブ本体のほか、データ収録用のDAQも取り扱っています。

 

取り付け方

極低温ホールプローブは温度サイクリングによる歪みに耐えられるよう設計されていますが、半導体装置であるため取り扱いには注意が必要です。アンパッケージドホールプローブのエレクトロニクス部には触らないでください。

 

ホールプローブやカリブレーションカーブは熱膨張やメカニカルソースに影響されます。

 

パッケージドホールプローブをセンサホルダーに接着する際は、非導電性のエポキシなど接着剤の膨張係数が膨張率2.5-6.5×10-5/Kに近いものである必要があります。シアノアクリレートの接着剤は膨張率が高く生分解性が高いので使用しないでください。アンパッケドプローブを接着する際は、セラミック、スチール、ガラスなど膨張係数が0.5-1.5-5/Kのものを選択してください。少量を接着剤を使用してセンサをとりつけてください。ホールプローブを高い膨張係数のものに接着する際は、薄い酸化アルミニウム気質のものの使用をおすすめします。アンパッケージドプローブのエレクトロニクス部は接着剤、真空グリスやワニスにて保護しないでください。

 

ホールプローブの導線接着は、プローブを接着する際必要となります。導線は3mm以上離してください。また、導線を曲げたりテンションをかけないようにしてください。熱膨張時、パッケージから導線を引く力をかけないようにしてください。

 

多くの磁気測定は可能な限りサンプル表面近くで行われました。ホールプローブマウント後、センサ部の予期しない損傷を避けるためすべてのシステムエレメントのセンサ位置と膨張を精査する必要があります。

 

校正について

Arepoc社のホールプローブの磁束密度変化に対するホール電圧の変化が非常にリニアリティが高いことが特徴です。以下のグラフは4.2KでのLHP-NPプローブでの値です。また、実際の値はテーブルに示されています。高リニアリティによりホールプローブは校正は必要ありません。